
2023年7月19-21日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心舉辦。大會以“芯紐帶,新未來”為主題,聚焦半導體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術,探討行業(yè)熱點技術、領域及話題,邀請國內(nèi)外知名半導體產(chǎn)業(yè)、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。
7月20日下午的高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會上發(fā)布了2022-2023中國集成電路市場與應用領先企業(yè)名單,杭州國芯科技股份有限公司榮獲“2022-2023中國半導體市場領軍企業(yè)”。
杭州國芯是全球領先的機頂盒芯片供應商,同時深耕人工智能領域,率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片,覆蓋家庭、車載和穿戴場景,擁有自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器、指令集及編譯器等核心技術。未來,公司將繼續(xù)圍繞人-家-車等場景,為產(chǎn)業(yè)提供領先芯片產(chǎn)品解決方案,踐行“用芯塑造美好生活”的公司發(fā)展愿景。